6日上午，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）迎来全面封顶的关键阶段。记者从封顶仪式现场获悉，该项目由江阴高新区企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司投资建设，总投资98亿元，2026年被列入江苏省重大项目。据悉，项目全面达产后，将进一步巩固江阴高新区在先进封测领域的产业地位，也为无锡集成电路产业再添“芯”动力。
今年4月，盛合晶微在上海证券交易所科创板上市。多层细线宽系统集成封测项目（一期）是其上市后产能扩容与技术升级的核心布局，将新增晶圆级先进封装等产品的规模生产能力，保障数据中心、5G通信、AI算力等领域的先进封装需求。
从1月项目备案、3月土地摘牌、5月开工建设，到11月全面封顶，这条时间轴直观展现了项目建设的快节奏。超速向前的“进度条”背后，是全周期的前置服务。“项目体量大、审批链条长、建设要求高，推进难度不小。”江阴高新区相关负责人说，早在项目酝酿期，他们就同步开展文物勘探、林地报批等工作；土地摘牌前，又牵头召开“项目开工一件事”政企联席会议，确保前期手续办理、资源要素匹配无缝对接。
几乎每隔一个时间节点，盛合晶微就有新项目在江阴高新区落地：2022年，总投资16亿美元12英寸中段硅片制造和3DIC集成高端制造项目落地；次年，又落地了总投资30亿元的超高密度互联三维多芯片集成封装项目；2024年，总投资20亿元的2.5D加工技术升级及测试项目加速推进；今年，江阴又迎来了百亿级项目盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）的开工建设。
良好的营商环境托举起沉甸甸的百亿级项目，也带动了园区微电子产业的集聚成势。江阴高新区微电子产业园已集聚链上企业52家，其中，在封测领域拥有长电科技、盛合晶微2家龙头企业，上下游环节拥有半导体及显示器核心设备韩国上市企业圆益lPS、功率半导体IDM企业昕感科技、模拟芯片上市企业圣邦微、激光精细微加工企业德龙激光、半导体器件龙头企业长晶科技、湿电子化学品龙头企业中德电子、涂胶显影成套设备生产企业雷博微电子、薄膜沉积设备企业首芯半导体等优质企业，形成了较为完整的集成电路产业集群。1—9月，微电子集成电路规上工业产值同比增长17.4%。
来源：无锡日报