10月15日，“数涌智现 互连未来”高性能互连技术交流大会在锡举行，共话行业发展、共谋未来合作。副省长沈剑荣、代市长蔡剑峰出席并致辞，省政府副秘书长桂俊、省发展改革委副主任李秀斌、省科技厅副厅长蔡英凤、省工业和信息化厅副厅长张星，副市长周文栋参加活动。
沈剑荣在致辞中表示，当前，人工智能加速迭代，算力基础设施建设全面提速，高性能互连芯片作为算力集群的数据高速公路，已成为人工智能产业的关键核心环节。无锡是江苏集成电路产业重要承载地，希望以此次活动的举办为契机，推动省内高校、科研院所、重点企业加强合作，协同突破一批“卡脖子”技术，在高速互联细分赛道持续迭代升级。期待中科曙光等算力链主企业，持续发挥整机软硬件平台优势，深化与江苏芯片企业协同适配。欢迎各位企业家深耕江苏、投资江苏，围绕高速互连、算力芯片、先进封装、光互连等方向深化技术合作与产业布局，共同培育壮大高性能互连特色产业集群。
蔡剑峰说，近年来，无锡坚持把集成电路作为“地标产业”重点打造，持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，特别是主动顺应人工智能发展大势，加力引育优秀企业，在高性能互连芯片、具身智能端侧芯片等领域精准发力，促进产业提质跃升。衷心希望在锡集成电路企业不断打磨产品性能、拓展产品谱系、加快产品迭代，在互连领域锻造更强产业影响力和市场竞争力。热切期盼广大生态链企业把更多创新成果、优质项目落在无锡，共同为全省全国集成电路和人工智能产业发展贡献更大力量。
此次大会由无锡众星微系统技术有限公司主办。众星微是国家级专精特新“小巨人”企业，自2020年落户无锡高新区以来，专注企业级高速输入输出与互连芯片赛道，产品填补国内多项技术空白。活动现场，众星微集中展示12款已量产芯片、发布3款全自研高性能互连新品，并与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴、联想7家产业伙伴进行战略合作签约，携手推动互连芯片与操作系统、整机平台协同适配，共同加快国产高性能互连方案落地；无锡市集成电路学会秘书长、清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金作主题分享；中科曙光、海光信息等生态伙伴企业作交流发言；举行了“金融行业存储互连圆桌对话”。
来源：无锡日报